真空壓力除泡烤箱設備介紹 隨著全球電子產業的極大發展,越來越多的產品制程需要貼合、底部填膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中,貼合面、膠水或銀漿中經常會產生氣泡或空洞,導致產品密封性差、散熱性差,嚴重影響產品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成電子元器件功能失效,發生質量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?浩寶技術研發團隊推出的真空壓力除泡烤箱,除泡快、潔凈度高、操作簡便。