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產品簡介：
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在線SPI焊膏檢測儀 全自動3D錫膏檢查機
設備品牌：微著
設備型號：Ican3DSPl
設備產地：中國
1、AI一鍵編程無需任何文件雙摩爾投影完美解決各類陰影
2、AI融合傳統算法實現低誤報零漏檢
3、旋轉校準系統實現檢測精細化
4、雙摩爾投影完美解決各類陰影
5、超高檢測量程輕松應對膠體檢測
6、無縫對接MES系統按需生成SPC報表
光機協同：完美成像，細微缺陷無所遁形
完美提取錫膏3D圖像
通過采用微著自主研發的RGB(紅綠藍)+W(白光)復合光源技術，配合雙摩爾條紋投影系統和高速成像技術，我們能夠在無陰影的情況下精確測量焊膏的形狀和尺寸。這項技術顯著提高了焊膏檢測的精確性和可靠性，滿足了電子制造業對焊膏質量檢測的嚴格要求。此外，系統通過精確測量焊膏的面積、高度和體積，確保了焊接過程中的質量控制，進而提升了電子產品的整體可靠性和性能。
Z軸自動對焦，實現動態板彎補償(選配)
Ican全系搭載高精度遠心鏡頭，該鏡頭設計用于減少成像過程中的畸變，確保檢測結果的準確性。結合微著自主研發的算法，這些設備能夠自動補償PCB(印刷電路板)的彎曲，從而在不同生產條件下都能保持檢測的一致性。此外，Ican系列還可選配的Z軸自動對焦功能，這一功能允許設備在檢測過程中自動調整焦距，以適應PCB彎曲的情況實現更精準的檢測。
全面覆蓋各類元件，專業應對多樣化的產品檢測需求
Ican系列設備具備高度兼容性，適配多種規格鏡頭，以滿足廣泛的檢測需求。
我們的光學專家團隊將基于您的生產線特定需求，為您推薦最合適的鏡頭配置，在保障檢測效率和質量的同時，能夠靈活適應多變的產品檢測需求，可精準檢測出微小元件缺陷。借助于我們自主研發的SPI成像技術和AI算法，Ican系列為SPI檢測領域面臨的挑戰提供了創新解決方案，確保了卓越的檢測效果。
圖形化，數據化的交互界面
用戶可以直接在圖形化、數據化的交互界面，清晰地查看所有關鍵數據。我們的系統支持直觀的參數調整，使得設備操作更為簡便。所有參數調整均為可視化，確保用戶所見即所得，同時實時更新顯示結果，提升操作效率和準確性。
AI引領：助力產品零缺陷，實現零門檻操作
整線協同配合，全面提升檢測效能
微著lcan系列3D-SPI設備專注于印刷后錫膏效果的檢測，能夠精準高效地分析各種潛在問題點，包括焊膏面積高度和體積的測量，能夠檢測出少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良、橋接、板面污染、角度異常、板面污染、異物等缺陷，同時確保BGA共面性、合規性，Ican通過與印刷機和貼片機的協同工作，讓檢測功能更提高整個生產線的產品質量。
AI融合傳統算法，讓檢測功能更加強大
相較于傳統SPI設備需要逐張圖像進行算法處理和識別，can系列設備則利用其先進的AI模型，顯著提升了檢測效率。該系列設備能夠處理大量的圖像數據，并能迅速地批量輸出檢測結果，從而大幅提高檢測速度并縮短檢測時間。
此外，借助于微著自建的AI模型和豐富的數據分析能力，Ican系列設備能夠高效且精確地識別出各種主流缺陷這一技術進步不僅極大提高了產品檢測效率，也為實現產品零缺陷的目標提供了堅實的基礎。
卓越的設備一致性，保障檢測可信度
Ican系列設備，在優良的裝配工藝與嚴格的裝配要求基礎上，搭載特有的算法與功能，顯著降低設備間差異，進而可實現同一算法程序多機通用，極大增加算法程序的可復制性與可拓展性。配合自研校準系統，Ican可輕松實現所有入廠設備的一致運作，確保所有檢測標準與結果的高度統一。
無需依賴任何文件，即可實現AI智能換型編程
lcan全系內置了一套先進的A驅動智能編程系統，該系統徹底摒棄了傳統文件依賴，僅需通過簡單的掃板操作
即便是編程零基礎的人員也能迅速上手，最快一分鐘實現換型編程，輕松實現參數的調整與設置。
在線式3DSPI錫膏機Ican8103DSPI參數
功率:正常1.8KW，最大功率3KW
耗氣量:0.5MPa10L/min
外觀尺寸:L1450*W1598*H1657
重量:1400KG
軌道:3段式(PCB大于220mm采用1段式傳送)，前固定，單軌
操作系統:Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可設置)
PCB規格:50*W50~L810*W690mm最大厚度6mm 最大重量5Kg
最大過板空間:Top50mm,Bottom50mm
最大板彎校正:+4mm
檢測項目:高度、面積、體積、位移、形狀
檢測缺陷:少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良及橋接、板面污染、角度
最小焊點間距:80um
最小可測錫點:80um*80um
檢測高度:700um(Z軸行程25mm)
運動機構精度:XY±1um,Z±1um
重復精度:體積面積(30)<1%、高度±1um
主相機配置:12M高速相機
主鏡頭:標配15um(可選裝12um、7um)
3D投影儀數量:2個
在線式3DSPI錫膏機Ican5103DSPl參數
功率:正常1.5KW，最大功率3KW
耗氣量:0.5MPa10L/min
外觀尺寸:L1150*W1598*H1657
重量:1100KG
軌道:3段式(PCB大于220mm采用1段式傳送)，前固定，單軌
操作系統:Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可設置)
PCB規格:L50*W50~L510*W510mm最大厚度6mm最大重量5Kg
最大過板空間:Top50mm,Bottom50mm
最大板彎校正:+4mm
檢測項目:高度、面積、體積、位移、形狀
檢測缺陷:少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良及橋接、板面污染、角度
最小焊點間距:80um
最小可測錫點:80um*80um
檢測高度:700um(Z軸行程25mm)
運動機構精度:XY±1um,Z±1um
重復精度:體積面積(30)<1%、高度±1um
主相機配置:12M高速相機
主鏡頭:標配15um(可選裝12um、7um)
3D投影儀數量:2個
在線式3DSPI錫膏機Ican510DSPl參數
功率:正常1.5KW，最大功率3KW
耗氣量:0.5MPa10L/min
外觀尺寸:L1150*W1598*H1657
重量:1200KG
軌道:前固定(L1)，雙軌(L2&L3&L4自動調整)，三段式停板(PCB大于L330mm采用1段式傳送
操作系統:Window10
PCB流向:左到右、右到左、左到左、右到右(程序可設置)
PCB規格:同一基板:L50*W50~L510*W320mm最大厚度6mm不同基板:L50*W50~L510*W590mm最大厚度6mm
最大過板空間:Top50mm,Bottom50mm
最大板彎校正:+4mm
檢測項目:高度、面積、體積、位移、形狀
檢測缺陷:少錫、多錫、漏印、偏位、形狀不良及橋接、板面污染、角度
最小焊點間距:80um
最小可測錫點:80um*80um
檢測高度:700um(Z軸行程25mm)
運動機構精度:XY±1um,Z±1um
重復精度:體積面積(30)<1%、高度±1um
主相機配置:12M高速相機
主鏡頭:標配15um(可選裝12um、7um)
3D投影儀數量:2個
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