半導體真空共晶爐 真空回流焊HTC系列 甲酸爐

品牌：華芯 

型號：HTC
產地：中國

一、HTC 系列半導體真空回流焊

1、HTC 系列真空回流焊采用進口平臺生產，具有自主知識產權的真空回流焊，產品針對半導體功率器件、IGBT等大功率模塊，需要高溫焊接的產品
2、HTC 系列真空回流焊采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運算，可以脫離電腦(電腦死機 )獨立運行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確
3、HTC 系列半導體真空回流焊采用超高溫使用環(huán)境設計，可以滿足超高溫產品的焊接需求
4、HTC系列設備支持關鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠程數(shù)據(jù)讀取
5、分步抽真空設計，最多可分5步抽真空
6、專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞
7、最大真空度可以達到 0.1KPa ，Void Single < 1% ，Total<2%
8、最快循環(huán)時間 30s /per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高
9、熱機時間約30min
10、爐腔運風采用微循環(huán)運風，溫區(qū)內部溫差更小

1、真空腔采用高強度耐高溫合金材料防止高溫變形
2、專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長成本更低，而且有效減少密封不良造成產品損壞
3、溫區(qū)獨立加注氮氣，氮氣閉環(huán)控制，氮氣濃度更高，耗氮量更少
4、出板鏈條傳動機構對接出板推板機構實現(xiàn)無縫接駁
5、進板采用鏈條對接等距傳動機構，可以與前級無縫對接
6、進出口氮氣風簾+高溫薄膜風簾，隔熱效果更好，耗氮量更低
7、爐腔運風采用微循環(huán)運風，溫區(qū)內部溫差更小
8、采用等距推板結構，爐膛里沒有任何傳感器限定產品距離，可實現(xiàn)高溫環(huán)境下焊接
9、專利冷卻助焊劑回收系統(tǒng)，保養(yǎng)更加容易，爐膛更加干凈

無氧氮氣烤箱、IGBT、汽車電子、3C電子 ，垂直爐、固化爐等設備。